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快速封裝&小批量打樣服務(wù)

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依托國(guó)家工信部芯火平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目，為更好的支持區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，服務(wù)中小微集成電路團(tuán)隊(duì)及企業(yè)儡炼，天津國(guó)家芯火雙創(chuàng)平臺(tái)面向集成電路領(lǐng)域提供一站式“工程驗(yàn)證/小批/規(guī)模量產(chǎn)”所需的“封裝方案/測(cè)試方案/測(cè)試設(shè)備/測(cè)試運(yùn)營(yíng)”服務(wù)测萎，提升IC產(chǎn)品開發(fā)及驗(yàn)證速度，同時(shí)提供高質(zhì)量量產(chǎn)封裝測(cè)試服務(wù)蜈块。

封測(cè)線技術(shù)團(tuán)隊(duì)擁有10年以上封裝、可靠性、FT測(cè)試經(jīng)驗(yàn)褪子，團(tuán)隊(duì)成員來自通用半導(dǎo)體、恩智浦迄委、飛思卡爾褐筛、長(zhǎng)電科技等國(guó)內(nèi)外知名封測(cè)龍頭，為客戶提供包括芯片設(shè)計(jì)服務(wù)叙身、MPW流片服務(wù)渔扎、晶圓代工服務(wù)、IP咨詢與開發(fā)服務(wù)信轿、Layout版圖外包服務(wù)和封裝測(cè)試服務(wù)晃痴，提供專業(yè)的Wafer/MPW減薄残吩、劃片、快速（量產(chǎn)）封裝倘核、可靠性RA測(cè)試泣侮、測(cè)試、失效分析等技術(shù)服務(wù)紧唱，目前擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)16項(xiàng),活尊、GB/T19001-2016/ISO9001:2015、GB/T29490-2013認(rèn)證漏益、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)蛹锰、天津市雛鷹企業(yè)、天津市創(chuàng)新型中小企業(yè)绰疤、國(guó)家科技型中小企業(yè)铜犬、天津市技術(shù)轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)、天津市集成電路設(shè)計(jì)中心轻庆、天津國(guó)家現(xiàn)代服務(wù)業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)化基地等高等機(jī)構(gòu)癣猾，可以幫助客戶節(jié)省更多的研發(fā)時(shí)間和成本，給客戶提供流片余爆、設(shè)計(jì)纷宇、封裝、測(cè)試一站式高品質(zhì)服務(wù)蛾方，目前封測(cè)線擁有約2000平米的超凈間呐粘。

主要封裝服務(wù)項(xiàng)目：

提供MPW、工程批快速封裝服務(wù)转捕，封裝階段的時(shí)間及產(chǎn)能提供保障
工程批IC陶瓷快速封裝作岖，SOP、QFP五芝、QFN痘儡、LCC、PGA枢步、SiP沉删、BGA等
量產(chǎn)IC塑脂快速封裝，LQFP醉途、LGA矾瑰、SOP、QFN隘擎、DFN殴穴、TSSOP、BGA等
快速SiP\模組封裝\COB封裝、FC采幌、TO劲够、MEMS封裝

可為客戶提供“減薄-劃片-貼片-打線-塑封-打標(biāo)-測(cè)試”等全面服務(wù)能力,同時(shí)配備等離子清洗、推拉力測(cè)試休傍、X-ray征绎、SAT。

無

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